国内首条 3D 先进封装量产线在武汉光谷通线

9 月 30 日，据中国光谷官方公众号消息，湖北星辰技术有限公司（简称“星辰技术”）先进封装中试平台二期项目于当日正式通线。该项目为国内首条 3D 先进封装量产线，意味着我国在高端芯片先进封装自主可控领域取得重要进展。

IT之家了解到，星辰技术先进封装综合实验平台一期与二期累计投资超过 70 亿元。二期项目自 2025 年 10 月启动，今年 3 月完成主厂房封顶，6 月 30 日首批核心工艺设备进场，随后完成主生产设备安装调试及水、气、化等配套系统全面贯通，软件系统联调联试同步完成，整个周期仅用 11 个月便实现通线目标。

据介绍，二期项目在一期工艺基础上实现升级，跨越了从风险量产到批量量产的关键阶段。产线全面投产后，可同时承载 40 至 50 款芯片的中试与风险量产，以及 30 至 40 套国产半导体设备与材料的性能验证。此外，二期项目补充了 2.5D 中试能力，使得星辰技术同时具备 2.5D 和 3D 先进封装技术，能够为高性能 AI 算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。这一进展也与九游体育平台关注的科技创新动态相呼应。