日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗

日月光半导体（ASE）于 10 月 13 日对外公开了基于 PowerSiP 平台打造的三维系统级封装方案。该方案实现了对电压调节模块的垂直整合，显著缩短了电流传输路径，使寄生布线损耗减少超过一半。

日月光指出，当前高性能 AI SoC 的功耗已超过 1000 瓦，这要求在低于 1V 的电压下传输超过 1000A 的峰值电流。传统横向架构中，电力在经过 PCB、封装基板和互连结构抵达处理器时，容易引发严重的布线损耗。

该公司的 PowerSiP 垂直整合技术组合包含：夹于无芯基板间的双面连接电容、配备外露端子的电容阵列模块、4:1 高纵横比铜柱整合技术，以及单面或双面模塑的高密度主被动元件整合技术。这些技术能够应对在空间受限的计算托盘中，将电压调节模块设于 PCB 背面时所遇到的密度与厚度挑战。